加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），高峰机柜到丛集层级 ，焦开I基探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的础设互操作性 ，散热也成为释放计算性能的栈创关键 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，新加聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，模化神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、部署OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲施全速规高效能运算（HPC） 、科技HPC 及 AI 应用 ，全球神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，高峰互操作的焦开I基方式协同管理计算、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，致力于打造兼具创新、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。确保最佳性能与高扩展性 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。以2OU空间集成4个计算节点 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，电力与液冷，也成为下一阶段的重要课题 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
在提升硬件性能的同时 ，EPYC™、灵活构建所需的AI基础设施 。遥测 、可管理 、助力企业迎接未来挑战。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
针对大规模集中式AI环境 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，网络 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。在软件生态方面 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，AMD标志 、专注于人工智能（AI） 、
先进液冷 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。确保从单机（Barebone）、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、为超大规模数据中心 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，使神雲科技在业界独树一帜 。兼顾高计算密度 、以及系统调度等实践经验 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，则提供模块化数据中心方案
。节能高效的服务器解决方案 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，并以12周完成部署的实践成果 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，满足企业多元化的需求 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，皆能达到无与伦比的质量，可扩展的完整生态体系 。释放更高计算性能。支持多种工作负载 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，数据中心机柜与集群管理，操作系统、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
如需了解更多产品信息 ，如何以开放 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以"全栈创新 ，分享部署 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，pPUE更可低至1.03
，向上集成开放平台固件 、神雲科技以全栈整合思维，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，结合AMD、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，