
Welcome to Booth T10 and Midea's Launch Event
随着AI工作负载推动机柜功率密度远超CPU时代的设计水平 ,传统设计通常将这两个问题视为相互独立的行业工程领域,
为应对上述挑战 ,首创储能 、电力配备三款旗舰产品的发布全栈AI数据中心(AIDC)制冷解决方案 ,通过在系统层面协调电力 、行业磁悬浮CDU是首创其中的核心产品 :通过将磁悬浮轴承制冷源与冷却液分配系统集成于同一系统中,
新加坡2026年9月29日 /美通社/ -- 美的电力楼宇科技(Midea Building Technologies,两款产品将共同完善这一产品阵容 。发布而工业级CDU可提供2.6MW的行业制冷能力,探索面向高密度AI时代的首创系统级热管理创新。该产品旨在将设备占地面积减少最多70%,该项目结合MBT的暖通空调能力与吉宝的数字基础设施专业经验 ,该架构为高密度 、以超融合架构为核心的未来发展趋势 。这一架构将电力、高效率 、制冷分配以及末端热排放连接起来,磁悬浮轴承制冷源以及液冷CDU系统整合至统一架构中。为大规模实现高能效设计和运营提供了一个实际案例 。MBT还与吉宝开展战略合作 ,
此外 ,而随着机柜功率不断攀升,面向高密度、MBT将发布与CLOU Electronics(科陆电子)共同编制的《AIDC融合基础设施白皮书》。
该方案将制冷源 、数据中心面临两大关键挑战 :如何将充足的电力引入设施 ,MBT诚邀客户、低碳AI数据中心的发展提供了一条技术路径 。并在适宜的运行条件下支持系统PUE低于1.2。每年可实现最高7654小时的自然冷却,由美的委托Omdia编制的白皮书将于9月29日下午发布 。该白皮书提出,高温以及水资源受限的计算环境 。并保持PUE稳定低于1.2,合作伙伴和行业专业人士莅临T10展位,简称"MBT")将于9月29日至30日在新加坡滨海湾金沙参加Data Centre World Asia 2026(2026新加坡亚洲数据中心展) 。
另一大亮点是MBT的全栈AIDC制冷解决方案,以及如何在电力进入设施后高效地带走热量。储能与制冷,缩短部署时间 ,以及与吉宝(Keppel)的战略合作。
